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產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱：晶圓玻璃薄膜厚度測量儀

  • 產(chǎn)品型號：C11011-22
  • 產(chǎn)品廠商：其它品牌
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡單介紹：
HAMAMATSU濱松晶圓玻璃薄膜厚度測量儀C11011-22是一種利用激光干涉法的薄膜膜厚測量系統(tǒng)?？稍?60 Hz 時(shí)進(jìn)行高速測量，因此也可用于工廠內(nèi)的線陣測量。與可選的映射系統(tǒng)結(jié)合使用，以便進(jìn)行原型厚度分布測量。它可用于從監(jiān)控制造過程到質(zhì)量控制的各種用途。
詳情介紹：

HAMAMATSU濱松晶圓玻璃薄膜厚度測量儀C11011-22

應(yīng)用：高速測量晶圓、玻璃和薄膜的厚度。（測量范圍：玻璃：1 nm 至 20 μm，硅：0.43 nm 至 8.6 μm）


晶圓玻璃薄膜厚度測量儀C11011-22 可測量 25 μm 至 2.2 mm 以及 10 μm 至 0.9 mm 的玻璃。（可測量層數(shù)：*多 10 層）

特點(diǎn)

  • 晶圓玻璃薄膜厚度測量儀
  • 通過紅外光度法測量非透明（白色）樣品
  • 測量薄膜厚度范圍（玻璃）：25 μm～2.2 mm
  • 60 Hz 高速測量
  • 可測量層數(shù)：10 層
  • 測量帶有圖案或保護(hù)膜的晶圓
  • 長工作距離
  • 映射功能
  • 提供外部控制

詳細(xì)參數(shù)

型號 C11011-22
可測量的薄膜厚度范圍（玻璃） 25 μm 至 2.2 mm*1
可測量的薄膜厚度范圍（硅） 10 μm 至 0.9 mm*2
測量重現(xiàn)性（硅） 100 nm*3
測量精度（硅） < 500 μm: ±0.5 μm, > 500 μm：±0.1%*3
光源 紅外 LD （1300 nm)
光斑尺寸 約 Φ60 μm*4
工作距離 155 mm*4
可測量層數(shù) *多 10 層
分析 峰值檢測
測量時(shí)間 16.7 ms/point*5
外部控制功能 RS-232C，以太網(wǎng)
接口 USB 2.0（主機(jī) - 計(jì)算機(jī)）
電源 AC100 V 至 AC240 V，50 Hz/60 Hz
功耗 約 50 VA

*1：玻璃折射率當(dāng)量。
*2：硅折射率當(dāng)量。
*3：測量硅時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)偏差
*4：提供工作距離為 1000 mm 的可選型號。 
*5：*短曝光時(shí)間。

尺寸

晶圓玻璃薄膜厚度測量儀